[发明专利]接垫结构

摘要

本发明是有关于一种接垫结构，包括多个阶梯结构。阶梯结构设置于基底上。各阶梯结构包括相互交替堆叠的多个导体层以及多个介电层。相邻两个阶梯结构借由共用导体层与介电层而彼此相连且沿第一方向平行排列。相邻两个阶梯结构中的一者包括高度沿第二方向逐步降低的至少一阶梯部分，且相邻两个阶梯结构中的另一者包括高度沿第二方向的反方向逐步降低的至少一阶梯部分。本发明的接垫结构由于具有阶梯结构，因此在相同的单位面积内可容纳更多元件，并可大幅缩小接垫结构在三维半导体元件中所占的面积，进而达到高密度以及高效能的目标。

主权项

1.一种接垫结构，其特征在于其包括：多个阶梯结构，设置于一基底上，各该阶梯结构包括相互交替堆叠的多个导体层以及多个介电层，相邻两个阶梯结构借由共用该些导体层与该些介电层而彼此相连且沿一第一方向排列，其中相邻两个阶梯结构中的一者包括高度沿一第二方向逐步降低的至少一阶梯部分，所述第二方向与第一方向不同；且相邻两个阶梯结构中的另一者包括高度沿该第二方向的反方向逐步降低的至少一阶梯部分。