[发明专利]对芯片进行检测及对芯片测试结果进行验证的方法有效

专利信息
申请号: 201510011959.X 申请日: 2015-01-09
公开(公告)号: CN105823976B 公开(公告)日: 2018-10-16
发明(设计)人: 朱澄宇;林松 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 高静;骆苏华
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及对芯片进行检测及对芯片测试结果进行验证的方法。对芯片进行检测的方法包括如下步骤:提取所述功能模块的等效电阻及适于从所述芯片电阻中划分功能模块电阻的过渡器件;建立所述功能模块的电阻特性矩阵;在所述过渡器件的位置上设定所述功能模块的等效电流并进行仿真以获得所述功能模块第一端口上的加载电压;基于每次仿真时所述功能模块的等效电流及所述加载电压求取所述功能模块的电阻特性矩阵;验证所述功能模块的电阻特性矩阵;验证通过时基于所述电阻特性矩阵输出检测结果。本发明能够在芯片检测过程中实现自我验证,从而加强检测结果的正确性。
搜索关键词: 芯片 进行 检测 测试 结果 验证 方法
【主权项】:
1.一种对芯片进行检测的方法,所述芯片具有若干功能模块,其结构包括衬底、器件层及金属层,所述芯片通过所述金属层连接第一外部电压,所述功能模块包括通过金属层连接所述第一外部电压的第一端口及连接第二外部电压的第二端口,其特征在于,包括:提取所述功能模块的等效电阻及适于从所述芯片电阻中划分功能模块电阻的过渡器件,所述功能模块包括电流端口,所述电流端口连接至所述过渡器件;建立所述功能模块的电阻特性矩阵,其中,第n个功能模块相对第m个功能模块第一端口的等效电阻在所述矩阵中的位置为第m行及第n列,n及m为不小于1的正整数;在所述过渡器件的位置上设定所述功能模块的等效电流并进行仿真以获得所述功能模块第一端口上的加载电压;基于每次仿真时所述功能模块的等效电流及所述加载电压求取所述功能模块的电阻特性矩阵;验证所述功能模块的电阻特性矩阵;验证通过时基于所述电阻特性矩阵输出检测结果。
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