[发明专利]一种IC芯片激光焊接设备

摘要

本发明公开了一种IC芯片激光焊接设备，包括机架、IC芯片，包括固定座，第一伺服电机、第一丝杆、移动安装座、激光焊接头、气动真空吸，移动座、旋转伺服电机、输送器、焊丝机、第二伺服电机、第二丝杆。通过气动真空吸将IC芯片从输送器中运送至定位模中，通过第一伺服电机和第一丝杆带动移动安装座左右移动，第二伺服电机和第二丝杆带动移动座前后移动，焊丝机将细小的铜丝输送到芯片焊接处，激光焊接头发出高能量电子束将细小的铜线与芯片焊接，到达全自动焊接，提高了生产效率。

主权项

一种IC芯片激光焊接设备，包括机架、IC芯片，其特征在于包括固定座，第一伺服电机、第一丝杆、移动安装座、激光焊接头、气动真空吸，移动座、旋转伺服电机、输送器、焊丝机、第二伺服电机、第二丝杆、所述的固定座位于机架顶部中心右端，二者螺纹相连。所述的第一伺服电机位于固定座右端中心处，二者螺纹相连，所述的第一丝杆位于第一伺服电机左端中心处，其与固定座活动相连，与第一伺服电机螺纹相连，所述的移动安装座位于固定座顶部，二者活动相连，所述的激光焊接头位于移动安装座左端底部中心处，二者螺纹相连。所述的气动真空吸位于移动安装座顶部中心左端，二者螺纹相连。所述的移动座位于机架底板中心左侧，二者活动相连。所述是旋转伺服电机位于移动座内部中心处，二者螺纹相连，所述的输送器位于移动座中心左侧，其与机架螺纹相连。所述的焊丝机位于移动座顶部中心右侧，二者螺纹相连。所述的第二伺服电机位于机架背面中心上侧，二者螺纹相连，所述的第二丝杆位于第二伺服电机前端中心处，其与机架活动相连，与第二伺服电机螺纹相连。