[发明专利]非挥发性存储器及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201510013033.4 申请日: 2015-01-12
公开(公告)号: CN105845681B 公开(公告)日: 2019-04-16
发明(设计)人: 朱建隆;陈俊宏;邱达乾 申请(专利权)人: 力晶科技股份有限公司
主分类号: H01L27/11524 分类号: H01L27/11524
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陈小雯
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开一种非挥发性存储器及其制造方法,该存储器包括基底、堆叠结构、通道层与第二介电层。堆叠结构包括第一介电层与多个存储单元。第一介电层设置于基底上。存储单元堆叠设置于第一介电层上。各个存储单元包括二层第一导体层与电荷存储结构。电荷存储结构设置于第一导体层之间。垂直相邻的存储单元中的电荷存储结构彼此隔离。通道层设置于堆叠结构的侧壁上,且连接于基底。第二介电层设置于通道层与第一导体层之间。
搜索关键词: 挥发性 存储器 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种非挥发性存储器,包括:基底;堆叠结构,包括:第一介电层,设置于该基底上;以及多个存储单元,堆叠设置于该第一介电层上,其中各该存储单元包括:二第一导体层;以及电荷存储结构,设置于该些第一导体层之间,其中垂直相邻的该些存储单元中的该些电荷存储结构彼此隔离;通道层,设置于该堆叠结构的侧壁上,且连接于该基底;以及第二介电层,设置于该通道层与该些第一导体层之间,其中垂直相邻的两个存储单元共用位于其间的该第一导体层。
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