[发明专利]多腔室堆栈式晶圆处理设备及晶圆处理方法在审
申请号: | 201510013257.5 | 申请日: | 2015-01-12 |
公开(公告)号: | CN104617025A | 公开(公告)日: | 2015-05-13 |
发明(设计)人: | 赵宏宇;王锐廷;张豹 | 申请(专利权)人: | 北京七星华创电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人: | 陶金龙;张磊 |
地址: | 100016 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种多腔室堆栈式晶圆处理设备及晶圆处理方法,该晶圆处理设备包括晶圆缓存模块、工艺腔室模块、传片模块和工艺药液模块,通过多层环形排布的多个工艺腔室,增加了单位面积的工艺腔室数量,可以提高单位面积设备的晶圆产量,改进的机械手设计可以迎合多层环形排布工艺腔室的需求,且上手臂和下手臂传递晶圆的方法可防止交叉污染,更提高了取放晶圆的效率。 | ||
搜索关键词: | 多腔室 堆栈 式晶圆 处理 设备 方法 | ||
【主权项】:
一种多腔室堆栈式晶圆处理设备,其特征在于,其包括:晶圆缓存模块,用于放置工艺前、工艺后的晶圆;工艺腔室模块,用于对晶圆进行工艺处理;传片模块,具有机械手,用于在所述晶圆缓存模块与工艺腔室模块之间传递晶圆;工艺药液模块,用于向所述工艺腔室模块提供晶圆的工艺处理所需药液;其中,所述工艺腔室模块具有至少两层堆栈且每层环形排布的多个工艺腔室,所述传片模块位于环形排布的多个工艺腔室中间,其机械手可旋转地设于一纵向导轨上,以使机械手可对每层的工艺腔室进行晶圆的取放,所述机械手的旋转范围覆盖每层的每个工艺腔室的晶圆出入口。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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