[发明专利]基板自动传输系统在审
申请号: | 201510013393.4 | 申请日: | 2015-01-12 |
公开(公告)号: | CN105845610A | 公开(公告)日: | 2016-08-10 |
发明(设计)人: | 雷仲礼;罗讷德·罗得·罗斯;张晓彤;林司仲;陈建兴 | 申请(专利权)人: | 英属开曼群岛商精曜有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 宋焰琴 |
地址: | 英属开曼群岛大开曼岛KY1-*** | 国省代码: | 开曼群岛;KY |
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摘要: | 一种基板自动传输系统,包含一晶盒加载机具、一输送机具与晶盒载入机具连结、一第一装载机具,中介在输送机具与一第一工艺机台之间、一翻面机具与输送机具连结,用以翻面经过第一工艺后的基板、一第二装载机具,中介在输送机具与一第二工艺机台之间、以及一晶盒载出机具与输送机具连结。 | ||
搜索关键词: | 自动 传输 系统 | ||
【主权项】:
一种基板自动传输系统,包含:一晶盒载入机具;一输送机具,包含一第一输送机具与一第二输送机具,其中该第一输送机具的前端与该晶盒加载机具连结并可输送基板载具,其中该基板载具用以载送复数个基板;一第一装载机具,中介在该第一输送机具与一执行第一工艺的第一工艺机台之间,用以加载或载出来自该第一输送机具或该第一工艺机台的该基板载具;一翻面机具,与该第一输送机具的后端连结,用以翻面经过该第一工艺的该些基板并将其放置在该第二输送机具上的另一该基板载具上;一第二装载机具,中介在该第二输送机具与一执行第二工艺的第二工艺机台之间,用以加载或载出来自该第二输送机具或该第二工艺机台的该基板载具,其中该第一装载机具与该第二装载机具内设有预热装置用来加热该基板载具以及其上所载送的该些基板;以及一晶盒载出机具,与该第二输送机具的后端连结并用以载出经过该第一工艺与该第二工艺的该基板载具以及其上所载送的该些基板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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