[发明专利]基板支撑装置及支撑方法、真空干燥设备在审
| 申请号： | 201510015104.4 | 申请日： | 2015-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN104617017A | 公开（公告）日： | 2015-05-13 |
| 发明（设计）人： | 王曼;翟玉漫 | 申请（专利权）人： | 合肥京东方光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;陈源 |
| 地址： | 230012 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基板支撑装置及支撑方法、真空干燥设备。所述基板支撑装置包括固定机构和升降机构，所述固定机构包括台面，所述台面上设置有多个通孔，所述升降机构包括多个与所述通孔相对应的平板部，多个所述平板部能够分别位于相应位置的所述通孔中，并与所述台面共同形成一个用于支撑基板的支撑面，并且，所述平板部能够移动穿过相对应的所述通孔。本发明通过固定机构和升降机构相配合的方式，使基板在整个干燥过程中均放置在平坦的台面上，其接触方式由点接触变成面接触，降低了产品出现显示不良的风险。此外，在不同型号产品进行切换时，不需要对支撑装置进行改动，减少了人员的工作量，降低了装置的设计难度。 | ||
| 搜索关键词： | 支撑 装置 方法 真空 干燥设备 | ||
【主权项】：
一种基板支撑装置，用于真空干燥设备中，其特征在于，包括固定机构和升降机构，所述固定机构包括台面，所述台面上设置有多个通孔，所述升降机构包括多个与所述通孔相对应的平板部，多个所述平板部能够分别位于相应位置的所述通孔中，并与所述台面共同形成一个用于支撑基板的支撑面，并且，所述平板部能够移动穿过相对应的所述通孔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
