[发明专利]模具模芯的制备方法、模具模芯及生物芯片有效

专利信息
申请号: 201510015286.5 申请日: 2015-01-12
公开(公告)号: CN104552679B 公开(公告)日: 2017-01-11
发明(设计)人: 赵人和;居克;许斌 申请(专利权)人: 北京同方生物芯片技术有限公司
主分类号: B29C33/38 分类号: B29C33/38
代理公司: 北京亿腾知识产权代理事务所11309 代理人: 陈霁
地址: 101500 北京市密云县密云经济开*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明实施例涉及一种模具模芯的制备方法、模具模芯及生物芯片,包括:对涂胶玻璃板依次进行光刻、显影、去胶、溅射和电铸,得到具有多个生物芯片的微纳米流道结构的母盘;对母盘进行线切割,得到单个生物芯片的电铸模切割块,电铸模切割块包括一个微纳米流道结构;对第二基板依次进行机械加工、电火花加工和线切割,制得电铸模切割块的第一固定板;对第三基板依次进行机械加工、电火花加工和线切割,制得电铸模切割块的第二固定板;对第一固定板、电铸模切割块和第二固定板进行组合,形成组合件;通过紧固件将组合件固定在模具底板上,得到模具模芯。由此,可提高模具的制造效率及模具型腔的精度,实现一般机械加工无法实现的模具的微纳米结构。
搜索关键词: 模具 制备 方法 生物芯片
【主权项】:
一种模具模芯的制备方法,其特征在于,所述方法包括:对涂胶玻璃板依次进行光刻、显影、去胶、溅射和电铸,得到具有多个生物芯片的微纳米流道结构的母盘;对所述母盘进行线切割,得到单个生物芯片的电铸模切割块,所述电铸模切割块包括一个微纳米流道结构;对第二基板依次进行机械加工、电火花加工和线切割,制得所述电铸模切割块的第一固定板;对第三基板依次进行机械加工、电火花加工和线切割,制得所述电铸模切割块的第二固定板;对所述第一固定板、所述电铸模切割块和所述第二固定板进行组合,形成组合件;通过紧固件将所述组合件固定在模具底板上,得到所述模具模芯;其中,所述模具模芯用于制造生物芯片基片和生物芯片盖片。
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