[发明专利]基于正性光刻胶的镍阳模具制作方法有效
申请号: | 201510015397.6 | 申请日: | 2015-01-12 |
公开(公告)号: | CN104597719A | 公开(公告)日: | 2015-05-06 |
发明(设计)人: | 郭哲;刘祝凯;宋娇阳;许斌 | 申请(专利权)人: | 北京同方生物芯片技术有限公司 |
主分类号: | G03F7/20 | 分类号: | G03F7/20;G03F7/42 |
代理公司: | 北京亿腾知识产权代理事务所 11309 | 代理人: | 陈霁 |
地址: | 101500 北京市密云县密云经济开*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明实施例涉及一种基于正性光刻胶的镍阳模具制作方法,方法包括:在衬底的正面均匀旋涂正性光刻胶;利用目标图案的负性掩膜板对衬底的正性光刻胶进行曝光,显影后,得到图形化的光刻胶;在具有图形化的光刻胶的衬底上溅镀铬,形成均匀铬层图案;对铬层图案进行增粘剂六甲基二硅胺蒸镀,用以增强铬层图案与光刻胶的粘附性,并在铬层图案上均匀旋涂正性光刻胶;利用铬层图案对衬底上的铬层图案上的光刻胶进行曝光,显影后,得到铬层图案的光刻胶;对铬层图案的光刻胶进行表面金属化;通过微电铸对金属化后的铬层图案的光刻胶进行金属镍阳模电铸,得到镍阳模具。本申请镍阳模具的制作工艺简便,去胶方便,同时避免了镍阳模具边缘翘起。 | ||
搜索关键词: | 基于 光刻 模具 制作方法 | ||
【主权项】:
一种基于正性光刻胶的镍阳模具制作方法,其特征在于,所述方法包括:在衬底的正面均匀旋涂正性光刻胶;利用目标图案的负性掩膜板对所述衬底的正性光刻胶进行曝光,显影后,得到图形化的光刻胶;其中,在显影后,在所述曝光的光刻胶区域内露出所述衬底;在具有所述图形化的光刻胶的所述衬底上溅镀铬,形成均匀铬层图案;将所述衬底分别置于丙酮、酒精中超声清洗,用以去除所述图形化的光刻胶;对所述铬层图案进行增粘剂六甲基二硅胺蒸镀,用以增强所述铬层图案与光刻胶的粘附性,并在所述铬层图案上均匀旋涂正性光刻胶;利用所述铬层图案对所述衬底上的所述铬层图案上的光刻胶进行曝光,显影后,得到铬层图案的光刻胶;对所述铬层图案的光刻胶进行表面金属化;通过微电铸对金属化后的所述铬层图案的光刻胶进行金属镍阳模电铸,得到镍阳模具。
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