[发明专利]一种CPU的散热结构在审
| 申请号： | 201510015466.3 | 申请日： | 2015-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN105845645A | 公开（公告）日： | 2016-08-10 |
| 发明（设计）人： | 王庆生;刘磊;何斌;敬世亮;刘东川 | 申请（专利权）人： | 成都蓉威电子技术开发公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;G06F1/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610036 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种CPU的散热结构，包括印制板（2）和板卡壳体（1），印制板（2）上布置有CPU内核芯片（8），板卡壳体（1）扣装在印制板（2）上，板卡壳体（1）内表面设置有覆盖在CPU内核芯片（8）上的导热垫（9），板卡壳体（1）内表面设置有散热凸台（5），散热凸台（5）上开有凹腔（7），导热垫（9）置于凹腔（7）中，这样产生的热量通过凹腔（7）内的导热垫（9）、散热凸台（5）传导给板卡壳体（1），能畅通地传导出去，解决了军用计算机板卡受尺寸和安装空间限制，不能采取风冷或液冷散热器对CPU进行散热的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 cpu 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种CPU的散热结构，包括印制板（2）和板卡壳体（1），所述的印制板（2）上布置有CPU内核芯片（8），所述的板卡壳体（1）扣装在所述的印制板（2）上并与所述的印制板（2）固接，其特征在于，所述的板卡壳体（1）内表面设置有覆盖在所述CPU内核芯片（8）上的导热垫（9），所述的板卡壳体（1）内表面设置有散热凸台（5），所述的散热凸台（5）上开有凹腔（7），所述的导热垫（9）置于所述的凹腔（7）中。
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