[发明专利]一种低压硬质高比容铝电极箔的腐蚀工艺方法有效

专利信息
申请号: 201510015595.2 申请日: 2015-01-13
公开(公告)号: CN104630871B 公开(公告)日: 2017-08-18
发明(设计)人: 陈乾钧;何海峰;梁锦华;钟思敏;张泽权;谭惠忠 申请(专利权)人: 肇庆华锋电子铝箔股份有限公司;肇庆市高要区华锋电子铝箔有限公司
主分类号: C25F3/04 分类号: C25F3/04;H01G9/055
代理公司: 广州市南锋专利事务所有限公司44228 代理人: 刘媖
地址: 526060 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种低压硬质高比容铝电极箔的腐蚀工艺方法,属于铝箔制造技术领域。该方法以PWM控制技术的恒流型定频电源提供电化学腐蚀动力,低压铝电极箔的腐蚀过程分成三次不同工艺条件来完成,分别是布点腐蚀、深度扩孔腐蚀、新孔腐蚀,经过以上三次腐蚀后的铝箔,可以得到在每平方厘米的腐蚀量10mg以内,比容达到75μF/cm²以上的高比容、性能卓越的低压腐蚀电极箔。
搜索关键词: 一种 低压 硬质 比容 电极 腐蚀 工艺 方法
【主权项】:
一种低压硬质高比容铝电极箔的腐蚀工艺方法,其特征在于:包括如下步骤:(1)布点腐蚀:先将经过除油处理后的铝光箔在布点腐蚀液体中浸泡30~60秒,再施以0.3A/cm²电流密度,作用时间12~20秒,温度维持在35~45℃;(2)深度扩孔腐蚀:在步骤(1)布点腐蚀产生点蚀的基础上进行深度腐蚀,伴随着蚀孔的扩大腐蚀,温度维持在30~35℃,加电过程中施以平均0.15A/cm²电流密度,作用时间300~400秒;(3)新孔腐蚀:在步骤(2)深度扩孔腐蚀作用下,形成的蚀孔有一定的孔径和深度的基础上,再以较大的电流密度进行腐蚀,产生大量新孔,得到较高比容的电极箔;(4)后处理:经过以上三次腐蚀后的铝箔,按照常规方式进行清洗、烘干,得到在每平方厘米的腐蚀量10mg以内、比容达到75μF/cm²以上、性能优良的低压腐蚀电极箔;所述电流由PWM控制技术的恒流型、定频50Hz电源来提供。
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