[发明专利]一种二极管及其制作方法在审

专利信息
申请号: 201510016596.9 申请日: 2015-01-13
公开(公告)号: CN105845795A 公开(公告)日: 2016-08-10
发明(设计)人: 赵圣哲 申请(专利权)人: 北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司
主分类号: H01L33/06 分类号: H01L33/06;H01L33/00
代理公司: 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 代理人: 黄志华
地址: 100871 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明实施例涉及导体芯片制作工艺技术领域,尤其涉及一种二极管及其制作方法,用以解决现有技术中存在的因制作工艺参数的限制,不容易得到较宽横流区的恒流二极管的问题。本发明实施例包括:在外延层表面形成沟槽;通过高能粒子注入方式分M次向沟槽内注入离子,形成第一导电类型阱区;M为大于1的整数,经过后续处理形成二极管。由于通过高能粒子注入的方式形成第一导电类型阱区,从而使第一导电类型阱区的深度更深,且第一导电类型阱区之间的间距更小,进一步由于通过分M次向沟槽内注入离子,从而可使第一导电类型阱区中的粒子浓度更加均匀,从而得到较宽横流区、性能较好的恒流二极管。
搜索关键词: 一种 二极管 及其 制作方法
【主权项】:
一种二极管制作方法,其特征在于,包括以下步骤:在外延层上形成氧化层和掩膜层;对所述氧化层和所述掩膜层进行光刻和刻蚀,在所述外延层表面形成沟槽;通过高能粒子注入方式分M次向所述沟槽内注入离子,形成第一导电类型阱区;其中,M为大于1的整数;在所述外延层上依次进行光刻、注入,形成第二导电类型源区;在所述外延层依次制作介质层、正面金属层;在衬底背面制作背面金属层。
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