[发明专利]一种高比表面积微/介孔硅氧碳陶瓷材料的制备方法有效
| 申请号： | 201510016782.2 | 申请日： | 2015-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN104529401B | 公开（公告）日： | 2017-08-15 |
| 发明（设计）人： | 李家科;刘欣;汪永清 | 申请（专利权）人： | 景德镇陶瓷大学 |
| 主分类号： | C04B35/01 | 分类号： | C04B35/01;C04B35/622 |
| 代理公司： | 广州广信知识产权代理有限公司44261 | 代理人： | 李玉峰 |
| 地址： | 333001 江西省景*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高比表面积微/介孔硅氧碳陶瓷材料的制备方法，通过热交联获得聚硅氧烷交联体，然后利用水助热裂解聚硅氧烷交联体制备得到具有高比表面积、微/介孔硅氧碳陶瓷材料。本发明显著提高了多孔SiOC陶瓷材料的比表面积，并且能够有效减小陶瓷前驱体的裂解收缩，材料性能优异，能够很好地适应和满足催化剂载体、离子或气体的吸附、轻质材料和隔热材料等领域的发展和应用需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 表面积 介孔硅氧碳 陶瓷材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种高比表面积微/介孔硅氧碳陶瓷材料的制备方法，其特征在于包括以下步骤：(1)将聚硅氧烷、纳米氧化硅溶于溶剂丙酮或硅酸乙酯中，并添加交联催化剂混合均匀得到混合溶液；按质量比所述聚硅氧烷∶溶剂＝1∶4～5；所述交联催化剂的用量为聚硅氧烷用量的0.1～1wt％；所述纳米氧化硅的平均颗粒半径为15～20nm，其用量为聚硅氧烷用量的30wt％以下；(2)对所述混合液体进行真空脱气、除去溶剂、注模成形和热交联，所述热交联条件为：温度100～120℃、保温时间6～8h，而得到聚硅氧烷交联体；(3)在氩气气氛中热裂解所述聚硅氧烷交联体，首先升温至500℃以上及1000℃以下时开始向氩气流中注水，注水量为0.1～0.3g/min，继续升温至1000℃以下时停止注水并保温0～5h；热裂解最高温度为1100～1200℃，最高温度下保温1～2h，然后降温冷却至室温，得到裂解产物；(4)采用氢氟酸溶液对所述裂解产物进行酸处理，然后用水漂洗，干燥后即得高比表面积微/介孔硅氧碳陶瓷材料，且所述硅氧碳陶瓷材料的线收缩率为17.53～23.00％。
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