[发明专利]搅拌摩擦焊接下压量校正方法有效
申请号: | 201510017100.X | 申请日: | 2015-01-13 |
公开(公告)号: | CN104625393A | 公开(公告)日: | 2015-05-20 |
发明(设计)人: | 史清宇;李晗;吴建军 | 申请(专利权)人: | 清华大学 |
主分类号: | B23K20/12 | 分类号: | B23K20/12;B23K20/26 |
代理公司: | 北京五洲洋和知识产权代理事务所(普通合伙) 11387 | 代理人: | 张向琨 |
地址: | 10008*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供了一种搅拌摩擦焊接下压量校正方法,包括步骤:将距离传感器设置在连接有搅拌头的机头上,搅拌头具有长度为l的搅拌针,控制器内设有搅拌头的设定下压量d1;使搅拌头的搅拌针接触工件的加工表面,距离传感器测量到工件的待加工表面的初始距离h并传送给控制器;开始焊接,搅拌头连同搅拌针一起下压进入工件的待加工表面且搅拌头的实际下压量定义为d,距离传感器测量到工件的待加工表面的实时距离H并传送给控制器,计算搅拌头的实际下压量d,d=h-l-H;控制器获得下压量误差Δ,Δ=d1-d;控制器基于下压量误差Δ调整实际下压量d而使下压量误差Δ保持在容许范围之内;控制搅拌头继续对工件进行焊接,焊接过程中不断地调整实际下压量d并使下压量误差Δ趋于零。 | ||
搜索关键词: | 搅拌 摩擦 焊接 下压 校正 方法 | ||
【主权项】:
一种搅拌摩擦焊接下压量校正方法,其特征在于,包括步骤:步骤一,将距离传感器(1)设置在连接有搅拌头(2)的机头(3)上,并使距离传感器(1)位于焊接前进方向的一侧且靠近搅拌头(2)并通信连接于控制器(4),搅拌头(2)具有搅拌针(21)且搅拌针(21)的长度为l并通信连接于控制器(4),控制器(4)内设有搅拌头(2)的设定下压量d1;步骤二,使搅拌头(2)的搅拌针(21)接触待焊接工件(5)的加工表面(51),距离传感器(1)测量距离传感器(1)到工件(5)的待加工表面(51)的初始距离h并将测得的初始距离h传送给控制器(4);步骤三,开始焊接,在控制器(4)的控制下机头(3)带动搅拌头(2)和距离传感器(1)沿垂直于工件(5)的加工表面(51)的方向运动,搅拌头(2)连同搅拌针(21)一起下压进入工件(5)的待加工表面(51)的对应部分且搅拌头(2)的实际下压量定义为d,距离传感器(1)测量到工件(5)的待加工表面(51)的实时距离H并将测得的实时距离H传送给控制器(4),控制器(4)基于搅拌头(2)的搅拌针(21)的端面(211)与距离传感器(1)之间的距离固定,h=d+l+H,计算搅拌头(2)的实际下压量d,d=h‑l‑H;步骤四,控制器(4)将搅拌头(2)的实际下压量d与设定下压量d1比较,获得下压量误差Δ,Δ=d1‑d;步骤五,控制器(4)基于下压量误差Δ调整搅拌头(2)沿垂直于工件(5)的加工表面(51)的方向运动,以调整实际下压量d而使下压量误差Δ保持在容许范围之内;以及步骤六,控制器(4)控制搅拌头(2)继续对工件(5)进行焊接,在焊接过程中按照规定频率循环执行步骤三至步骤五,从而不断地调整实际下压量d并使下压量误差Δ趋于零。
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