[发明专利]一种自组装纳米卷状结构的制备方法及其模拟验证方法有效
申请号: | 201510017829.7 | 申请日: | 2015-01-14 |
公开(公告)号: | CN104598679B | 公开(公告)日: | 2018-01-26 |
发明(设计)人: | 张军;李振;张立红;燕友果;刘冰;孙晓丽 | 申请(专利权)人: | 中国石油大学(华东) |
主分类号: | G06F17/50 | 分类号: | G06F17/50 |
代理公司: | 青岛联智专利商标事务所有限公司37101 | 代理人: | 崔滨生 |
地址: | 266580 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明提供了一种自组装纳米卷状结构的制备方法,首先构建一个带有缺陷的受限孔道,然后将组装基元置于受限孔道中,由受限孔道的诱导作用,逐渐形成多层自组装结构,相邻两层之间首尾相接,形成完整的卷状自组装纳米结构。本发明还采用Materials Studio软件,对该方法的可行性进行了验证,构建粗粒化模型,进行粗粒化分子动力学模拟;对初始模型进行几何优化;然后进行分子动力学模拟,最终得到完整的卷状自组装纳米结构。通过该方法,可得到多种形状的卷状纳米结构,对于卷状纳米结构的实验制备有重要的指导意义。 | ||
搜索关键词: | 一种 组装 纳米 结构 制备 方法 及其 模拟 验证 | ||
【主权项】:
一种自组装纳米卷状结构的制备方法,其特征在于,首先构建一个带有缺陷的受限孔道,所述缺陷长度为3.3‑3.6 nm,然后,将组装基元置于受限孔道中,由受限孔道的诱导作用,所述组装基元首先形成第一层自组装结构,所述第一层自组装结构的首端与尾端不相接;由第一层自组装结构的诱导作用,形成第二层自组装结构,所述第二层自组装结构的首端与第一层自组装结构的尾端连接;逐渐形成多层自组装结构,形成完整的卷状自组装纳米结构;所述自组装纳米卷状结构的制备方法的模拟方法具体为:(1)在Materials Studio软件中分别构建粗粒化受限孔道模型及粗粒化组装基元模型,进行粗粒化分子动力学模拟,所述粗粒化分子动力学模拟是运用Mesocite模块,模拟力场为Shinoda力场;(2)将随机分布的组装基元置于受限孔道中,构建初始模型,对初始模型进行几何优化,几何优化是采用Shinoda力场、Steepest Descent及Smart算法;(3)对优化后的模型进行分子动力学模拟,形成完整的卷状自组装纳米结构,所述分子动力学模拟采用NVT系综,温度为298 K,时间步长为10 fs,采用Berendsen控温方法,模拟时间为30 ns。
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