[发明专利]一种有源RFID电子标签的防拆装置有效
申请号: | 201510017927.0 | 申请日: | 2015-01-14 |
公开(公告)号: | CN104573795B | 公开(公告)日: | 2018-02-16 |
发明(设计)人: | 王太平;徐守辉;吕东海;滕建财;曾世超;张河木 | 申请(专利权)人: | 厦门信达物联科技有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司35218 | 代理人: | 方惠春 |
地址: | 361009 福建省厦门市思*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明提供一种有源RFID电子标签的防拆装置,所述有源RFID电子标签包括壳体以及设在壳体内并依次连接的供电模块、控制模块、无线射频模块以及射频天线线圈,且供电模块、控制模块、无线射频模块均焊接在PCB板上,射频天线线圈刻蚀在PCB板上;所述防拆装置包括控制开关以及升压模块,所述供电模块、控制开关、升压模块以及无线射频模块依次串接;所述控制开关在所述有源RFID电子标签被非法拆除时会受到触发而连通所述升压模块与无线射频模块,以瞬间击穿无线射频模块。从而导致标签永久性损坏,可有效防止用户或者非法人员私自拆除后用于其他途径。 | ||
搜索关键词: | 一种 有源 rfid 电子标签 拆装 | ||
【主权项】:
一种有源RFID电子标签的防拆装置,所述有源RFID电子标签包括壳体以及设在壳体内并依次连接的供电模块、控制模块、无线射频模块以及射频天线线圈,且供电模块、控制模块、无线射频模块均焊接在PCB板上,射频天线线圈刻蚀在PCB板上,其特征在于:所述防拆装置包括控制开关以及升压模块,所述供电模块、控制开关、升压模块以及无线射频模块依次串接;所述PCB板具有相隔有距离的第一焊接位和第二焊接位,该第一焊接位焊接所述供电模块,该第二焊接位焊接所述升压模块;所述控制开关设在该第一焊接位和第二焊接位之间,并包括金属弹片和绝缘薄膜,该金属弹片的一端与所述供电模块电连接,另一端通过弹力将所述绝缘薄膜的一端压紧于与升压模块电连接的线路上,所述绝缘薄膜的另一端穿出所述壳体的后盖并单面涂胶;所述控制开关在所述有源RFID电子标签被非法拆除时会受到触发而连通所述升压模块与无线射频模块,以瞬间击穿无线射频模块。
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