[发明专利]存储元件及其制造方法有效
申请号: | 201510018162.2 | 申请日: | 2015-01-14 |
公开(公告)号: | CN105845682B | 公开(公告)日: | 2018-08-31 |
发明(设计)人: | 彭及圣 | 申请(专利权)人: | 旺宏电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/11573 | 分类号: | H01L27/11573 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 任岩 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种存储元件及其制造方法。存储元件包括多个位线组、多个串选择晶体管栅极、多个电荷储存层以及多个接触窗插塞。多个位线组配置于基底上,每一组位线组包括在第一方向排列的多条位线,每一位线沿第二方向延伸。每一串选择晶体管栅极与两组位线组连接,并且每一组位线组被两个串选择晶体管栅极控制。串选择晶体管栅极包括主体部与多个延伸部,延伸部由所述主体部延伸至每两条所述位线之间,且彼此相对设置。电荷储存层位于串选择晶体管栅极与位线之间。接触窗插塞位于每一串选择晶体管栅极上,与串选择晶体管栅极电性连接。 | ||
搜索关键词: | 存储 元件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种存储元件,包括:多个位线组,配置于基底上,每一组位线组包括在第一方向排列的多条位线,每一位线沿第二方向延伸;多个串选择晶体管栅极,每一所述串选择晶体管栅极与两组所述位线组连接,并且每一组位线组被两个所述串选择晶体管栅极控制,所述串选择晶体管栅极包括主体部与多个延伸部,所述延伸部由所述主体部延伸至每两条所述位线之间,且彼此相对设置;多个电荷储存层,位于所述串选择晶体管栅极与所述位线之间;以及多个接触窗插塞,位于每一所述串选择晶体管栅极上,与所述串选择晶体管栅极电性连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于旺宏电子股份有限公司,未经旺宏电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201510018162.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体装置及其制造方法
- 下一篇:一种提高使用寿命的灯蓝粉烧成炉
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的