[发明专利]一种SRAM单元、半导体器件和电子装置在审
申请号: | 201510018694.6 | 申请日: | 2015-01-14 |
公开(公告)号: | CN105845679A | 公开(公告)日: | 2016-08-10 |
发明(设计)人: | 张弓 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L27/11 | 分类号: | H01L27/11;H01L29/08;H01L29/78 |
代理公司: | 北京市磐华律师事务所 11336 | 代理人: | 董巍;高伟 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种SRAM单元、半导体器件和电子装置,涉及半导体技术领域。该SRAM单元包括第一PMOS晶体管、第二PMOS晶体管、第三PMOS晶体管及第一NMOS晶体管、第二NMOS晶体管、第三NMOS晶体管、第四NMOS晶体管和第五NMOS晶体管;其中,第三PMOS晶体管的源极与第二PMOS晶体管的源极相连并连接至电源电压Vdd,漏极与第一PMOS晶体管的源极相连,栅极与第三NMOS晶体管的栅极相连并连接至字线;第五NMOS晶体管的源极与第二NMOS晶体管的源极相连并连接至电源电压Vss,漏极与第一NMOS晶体管的源极相连,栅极与另一字线相连。该SRAM单元由于包括第三PMOS晶体管和第五NMOS晶体管,因此具有更好的写能力。该半导体器件包括上述SRAM单元,同样具有上述优点。该电子装置包括上述半导体器件,同样具有上述优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 sram 单元 半导体器件 电子 装置 | ||
【主权项】:
一种SRAM单元,其特征在于,包括第一PMOS晶体管(P1)、第二PMOS晶体管(P2)、第三PMOS晶体管(P3)以及第一NMOS晶体管(N1)、第二NMOS晶体管(N2)、第三NMOS晶体管(N3)、第四NMOS晶体管(N4)和第五NMOS晶体管(N5),其中,所述第一PMOS晶体管与所述第一NMOS晶体管构成第一CMOS晶体管(101),所述第二PMOS晶体管与所述第二NMOS晶体管构成第二CMOS晶体管(102),其中所述第一CMOS晶体管的输入端与所述第二CMOS晶体管的输出端相连,所述第一CMOS晶体管的输出端与所述第二CMOS晶体管的输入端相连;所述第三PMOS晶体管的源极与所述第二PMOS晶体管的源极相连并连接至电源电压Vdd,所述第三PMOS晶体管的漏极与所述第一PMOS晶体管的源极相连,所述第三PMOS晶体管的栅极与所述第三NMOS晶体管的栅极相连并连接至字线;所述第三NMOS晶体管的源极与位线相连,所述第三NMOS晶体管的漏极与所述第一PMOS晶体管的漏极相连;所述第四NMOS晶体管的源极与所述第二PMOS晶体管的漏极相连,所述第四NMOS晶体管的栅极与字线相连,所述第四NMOS晶体管的漏极与另一位线相连;所述第五NMOS晶体管的源极与所述第二NMOS晶体管的源极相连并连接至电源电压Vss,所述第五NMOS晶体管的漏极与所述第一NMOS晶体管的源极相连,所述第五NMOS晶体管的栅极与另一字线相连。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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