[发明专利]电路堆叠结构

摘要

本发明揭露一种电路堆叠结构，其中电路堆叠结构包含导线层、撑持部与保护层。导线层包含多个分隔排列的金属线，撑持部分别位于任二相邻的金属线间的间隙内，且与金属线电性绝缘。保护层覆盖导线层与撑持部，通过撑持部的支持，使得保护层的顶面对应撑持部的区域与对应各金属线的区域齐平。

主权项

1.一种电路堆叠结构，其特征在于，配置于一主动元件阵列衬底上，具有交替排列的第一区域与第二区域，所述电路堆叠结构包含：一第一导线层，叠设于所述主动元件阵列衬底的一玻璃衬底上，包含多个分隔配置的第一金属线，每一所述第一金属线与一所述第一区域的区域范围相符，任二相邻的所述第一金属线间的间隙的区域范围与一所述第二区域的区域范围相符；多个第一撑持部，分别位于所述第二区域内，每一所述第二区域内的所述第一撑持部呈分段状，且与所述多个第一金属线电性绝缘；以及一保护层，覆盖于所述第一导线层与所述多个第一撑持部上，其中至少通过所述多个第一撑持部的支撑，以致于所述保护层位于所述第一区域的顶面与所述保护层位于所述第二区域的顶面齐平。