[发明专利]基板处理装置的异常检测装置、及基板处理装置在审
| 申请号： | 201510018900.3 | 申请日： | 2015-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN104779185A | 公开（公告）日： | 2015-07-15 |
| 发明（设计）人： | 杉山光德;井上正文 | 申请（专利权）人： | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/66;B24B37/04 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人： | 彭里 |
| 地址： | 日本东京都*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种使基板处理装置的异常的检测精度提高的基板处理装置的异常检测装置、及基板处理装置。异常检测装置(520)包括数据收集部(522)，数据收集部(522)收集由设于CMP装置的传感器(270-1～270-a、370-1～370-b、470-1～470-c)所检测的数据。此外，异常检测装置(520)包括判定部(524)，判定部(524)从储存有规定关于CMP装置的基板处理工序或方法的选单数据的选单存储部(512)读取选单数据，比较读取的选单数据与由数据收集部(522)所收集的数据，存在差异的情况下，判定为CMP装置有异常。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 异常 检测 | ||
【主权项】：
一种基板处理装置的异常检测装置，其特征在于，包括：数据收集部，其收集由设于基板处理装置的传感器所检测的数据；以及判定部，其从储存有选单数据的选单存储部读取选单数据，基于所读取的选单数据与通过所述数据收集部所收集的数据，判定所述基板处理装置有无异常，其中所述选单数据规定关于所述基板处理装置的基板处理的工序或方法。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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