[发明专利]圆柱套筒壁间结合面接触热阻测试方法及装置有效
| 申请号： | 201510018919.8 | 申请日： | 2015-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN104569045B | 公开（公告）日： | 2017-06-06 |
| 发明（设计）人： | 刘志峰;马澄宇;赵永胜 | 申请（专利权）人： | 北京工业大学 |
| 主分类号： | G01N25/20 | 分类号： | G01N25/20 |
| 代理公司： | 北京思海天达知识产权代理有限公司11203 | 代理人： | 沈波 |
| 地址： | 100124 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 圆柱套筒壁间结合面接触热阻测试方法及装置，本发明将外环测试件，内环测试件和标定的铜环依次相套连接营造出沿环状试件径向传导的一维稳态导热环境。利用布置在径向不同半径上的测温传感器，测量上述各试件不同半径的温度，将两测试件上所测温度值利用数值方法进行拟合，并外推至接触结合面处，得到接触结合面处的温降；利用标定铜环上所测温度，根据单位长度上径向一维导热线热流密度公式，得到接触结合面处的热流密度。最后，由接触热阻是接触热导的倒数得到接触结合面处的接触热阻；同时，也可根据径向一维导热导热系数的规律，得内外环试件的导热系数。 | ||
| 搜索关键词： | 圆柱 套筒 结合 接触 测试 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种圆柱套筒壁间结合面接触热阻测试装置，其特征在于：该测试装置包括测温传感器(1)、上隔热装置(2)、冷却环(3)、外环测试件(4)、内环测试件(5)、下隔热装置(6)、环形待测结合面(7)、标定铜环热流计(8)、加热装置(9)、导热硅脂(10)；具体而言，冷却环(3)为该测试装置的环形外壳，在冷却环(3)内部沿冷却环(3)的内壁至中心方向依次套置外环测试件(4)、内环测试件(5)、标定铜环热流计(8)；所述标定铜环热流计(8)中心处设有加热装置(9)；上隔热装置(2)设置在冷却环(3)顶部，下隔热装置(6)设置在冷却环(3)底部；上隔热装置(2)、下隔热装置(6)均采用以纳米二氧化硅气凝胶为主体材料的气凝胶毡，在内环测试件(5)和外环测试件(4)套环内部设置有多个测温传感器(1)，测温传感器(1)选用体积小、精度高、接线方便的DS18B20；多个测温传感器(1)与计算机终端连接；环形待测结合面(7)是外环测试件(4)和内环测试件(5)的结合面；标定铜环热流计(8)与内环测试件(5)之间涂有导热硅脂(10)；所述测试装置整体置于真空腔体(11)内，真空腔体(11)固定在底座(12)上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京工业大学，未经北京工业大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510018919.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
