[发明专利]半导体装置及其制造方法在审
| 申请号： | 201510019360.0 | 申请日： | 2015-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN105845545A | 公开（公告）日： | 2016-08-10 |
| 发明（设计）人： | 吴健豪;李懿庭;胡宪堂 | 申请（专利权）人： | 南京瀚宇彩欣科技有限责任公司;瀚宇彩晶股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/336 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 赵蓉民 |
| 地址： | 210038 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体装置及其制造方法。一种半导体装置的制造方法包括以下步骤：提供一透光衬底；形成一栅极于透光衬底上；形成一栅极绝缘层覆盖于栅极上；形成一氧化半导体层于栅极绝缘层上，并至少部分位于栅极上方；形成一蚀刻终止层于栅极上方，并至少覆盖部分氧化半导体层；形成一电极层于部分氧化半导体层上；以及将氧化半导体层未被蚀刻终止层及电极层覆盖的部分进行低电阻化处理而形成一像素电极。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体装置的制造方法，包括以下步骤：提供一透光衬底；形成一栅极于所述透光衬底上；形成一栅极绝缘层覆盖于所述栅极上；形成一氧化半导体层于所述栅极绝缘层上，并至少部分位于所述栅极上方；形成一蚀刻终止层于所述栅极上方，并至少覆盖部分所述氧化半导体层；形成一电极层于部分所述氧化半导体层上；以及将所述氧化半导体层未被所述蚀刻终止层及所述电极层覆盖的部分进行低电阻化处理而形成一像素电极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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