[发明专利]离线定位图像传感芯片连续坏点的方法有效
申请号: | 201510019415.8 | 申请日: | 2015-01-14 |
公开(公告)号: | CN104599995B | 公开(公告)日: | 2017-04-05 |
发明(设计)人: | 余琨;牛勇;汤雪飞;徐惠;叶建明 | 申请(专利权)人: | 上海华岭集成电路技术股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 | 代理人: | 周耀君 |
地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供了一种离线定位图像传感芯片连续坏点的方法,包括以下步骤获取被测图像传感芯片的一帧测试图像,并存储于一离线终端上;将所述测试图像转换为一第一二进制图像;获取所述测试图像中行连续坏点的位置及相应坏点的个数;获取所述测试图像中列连续坏点的位置及相应坏点的个数;获取所述被测图像传感芯片上连续坏点的位置及个数;N为自然数。通过测试机台获取一帧测试图像后,将所述测试图像存储于一离线终端上,分别获取所述测试图像中行、列连续坏点的位置及个数,从而得到被测图像传感芯片上的所有连续坏点的位置及个数,提高所述测试图像中连续坏点的定位速度,且不占用在线测试资源,提高了测试效率。 | ||
搜索关键词: | 离线 定位 图像 传感 芯片 连续 方法 | ||
【主权项】:
一种离线定位图像传感芯片连续坏点的方法,其特征在于,包括以下步骤:获取被测图像传感芯片通过测试得到的一帧测试图像,并将所述测试图像存储于一离线终端上;将所述测试图像中的坏点进行标记得到一第一二进制图像;获取所述测试图像中有(N+1)个及以上行连续坏点的位置及相应坏点的个数;获取所述测试图像中有(N+1)个及以上列连续坏点的位置及相应坏点的个数;获取所述被测图像传感芯片上有(N+1)个及以上连续坏点的位置及个数;其中,N为自然数。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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