[发明专利]引线焊垫结构及其形成方法

摘要

本发明提供了一种引线焊垫结构及其形成方法，引线焊垫结构中，引线焊垫覆盖金属线的顶端以及金属线部分侧表面，并通过金属线与顶层金属互连线连接；由于引线焊垫的边缘形成封闭包围金属线顶部部分侧表面的翻边，因此，引线焊垫除了与其覆盖的金属线顶端端面之间存在粘附力之外，还会受到封闭包围金属线侧表面的翻边的约束应力，该约束应力的大小取决于翻边的形变屈服应力和/或拉伸屈服应力，相应地，若要使引线焊垫从其覆盖的金属线端面翘起，则除了克服上述粘附力之外，还需要克服翻边对引线焊垫产生的约束应力，从而避免了机械应力过大导致引线焊垫金属剥落，造成半导体芯片报废的问题。

主权项

1.一种引线焊垫结构形成方法，其特征在于，包括：提供半导体芯片，所述半导体芯片具有位于最上层的电介质层，所述电介质层中形成有顶层金属互连线；在所述半导体芯片表面沉积钝化层，并在所述钝化层中形成与所述顶层金属互连线连接的金属线；刻蚀所述钝化层形成沟槽，以暴露所述金属线的顶端以及部分侧面；在沟槽内沉积引线焊垫材料层，以覆盖所述金属线的顶端以及金属线部分侧面；刻蚀所述引线焊垫材料层形成引线焊垫，所述金属线部分嵌入所述引线焊垫；其中，在所述半导体芯片表面沉积钝化层，并在所述钝化层中形成与所述顶层金属互连线连接的金属线包括：在所述半导体芯片表面沉积第一钝化层，在所述第一钝化层中形成与所述顶层金属互连线连接的金属线；在所述第一钝化层和所述金属线顶端沉积第二钝化层；其中，刻蚀所述钝化层形成沟槽，以暴露所述金属线的顶端以及部分侧面包括：在所述第二钝化层表面形成具有第二开口的第二图案化光刻胶层，所述第二开口对准所述金属线，且所述第二开口的宽度大于所述金属线的宽度；以所述第二图案化光刻胶为掩膜，对第二钝化层和第一钝化层进行刻蚀，以形成暴露所述金属线的顶端以及部分侧面的沟槽。