[发明专利]一种LED灯丝封装有机硅材料及其制备方法

摘要

本发明涉及一种LED灯丝封装有机硅材料，由带环氧基团的有机硅氧烷与烷氧基硅烷按照质量比1.06‑1.782.07‑2.85混合，在水与催化剂的作用下，在溶剂中经凝胶溶胶法制备环氧改性有机硅树脂预聚物；然后将环氧改性有机硅树脂预聚物、纳米粒子、固化剂及固化促进剂混合均匀，经真空脱泡然后固化成型制备而成。本发明的环氧改性有机硅硅树脂有优良的机械力学性能和柔韧性，与基材粘结良好、耐紫外辐射、高透光率，在硫化过程中不流淌，能有效保持原有形状和尺寸，非常适合LED灯丝封装，此外，还可用于LED 的SMD封装模式和COB封装模式。

主权项

一种LED灯丝封装有机硅材料，其特征在于，由带环氧基团的有机硅氧烷与烷氧基硅烷按照质量比1.06‑1.78:2.07‑2.85混合，在水与催化剂的作用下，在溶剂中经凝胶溶胶法制备环氧改性有机硅树脂预聚物；然后将环氧改性有机硅树脂预聚物、纳米粒子、固化剂及固化促进剂混合均匀，经真空脱泡然后固化成型制备而成，纳米粒子用量为环氧改性有机硅预聚物的1％‑15％，固化剂的用量为环氧改性有机硅树脂预聚物的20％‑150％，固化促进剂的用量为环氧改性有机硅树脂预聚物的0.2％‑20％；催化剂为硫酸、盐酸、磷酸、冰醋酸、三氟甲磺酸、对甲苯磺酸中的一种或几种的混合物，催化剂用量为带环氧基团的有机硅氧烷与烷氧基硅烷总质量的0.1wt％‑10wt％；溶剂为甲苯、二甲苯、四氢呋喃、石油醚、乙酸乙酯、乙酸丁酯中的一种或几种的，溶剂用量为带环氧基团的有机硅氧烷与烷氧基硅烷总质量的0.2‑4倍；所述纳米粒子为气相法白碳黑、纳米氧化锌中的一种或混合物，其中纳米粒子的粒径为0.1‑100nm；固化剂为间苯二胺、苯二甲胺、六氢吡啶、苯酐、甲基四氢苯酐、聚壬二酸酐、咪唑、2‑甲基咪唑、2‑乙基‑4‑甲基咪唑中的一种或几种的混合物，固化促进剂为二甲基苄胺。