[发明专利]一种可重构双频段带通滤波器有效
| 申请号： | 201510020303.4 | 申请日： | 2015-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN104518266B | 公开（公告）日： | 2017-04-19 |
| 发明（设计）人： | 褚庆昕;陈志涵 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | H01P1/203 | 分类号： | H01P1/203;H01P7/08 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司44245 | 代理人： | 罗观祥 |
| 地址： | 510640 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种可重构双频段带通滤波器，包括上层的微带线结构、中层的介质基板、下层的接地金属贴片以及金属通孔，所述金属通孔依次贯穿微带线结构、介质基板和接地金属贴片，使微带线结构与接地金属贴片之间通过介质基板连接，所述微带线结构包括第一谐振器、第二谐振器、第三谐振器和第四谐振器，所述第一谐振器和第二谐振器在折叠后耦合形成一组谐振器，所述第三谐振器和第四谐振器在折叠后耦合形成另一组谐振器，两组谐振器使微带线结构整体形成“田”字结构；每个谐振器的一端都加载有一个变容二极管。本发明提升了系统的集成度和电磁兼容性，两个通带独立可重构且绝对带宽维持基本恒定，可以更好地满足现有双频无线通信系统的应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可重构 双频 带通滤波器 | ||
【主权项】：
一种可重构双频段带通滤波器，包括上层的微带线结构、中层的介质基板、下层的接地金属贴片以及金属通孔，所述金属通孔依次贯穿微带线结构、介质基板和接地金属贴片，使微带线结构与接地金属贴片之间通过介质基板连接，其特征在于：所述微带线结构包括第一谐振器、第二谐振器、第三谐振器和第四谐振器，所述第一谐振器和第二谐振器在弯曲折叠后耦合形成一组谐振器，所述第三谐振器和第四谐振器在弯曲折叠后耦合形成另一组谐振器，两组谐振器使微带线结构整体形成“田”字结构；每个谐振器的一端都加载有一个变容二极管；所述第一谐振器与第二谐振器之间采用短路端耦合，所述第三谐振器和第四谐振器之间采用开路端耦合。
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