[发明专利]收片机构及硅片装卸系统有效
申请号: | 201510021719.8 | 申请日: | 2015-01-15 |
公开(公告)号: | CN105845611B | 公开(公告)日: | 2018-09-04 |
发明(设计)人: | 李伯平;陈位;江正平 | 申请(专利权)人: | 南京华伯仪器科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/673 |
代理公司: | 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413 | 代理人: | 刘继富;马敬 |
地址: | 210061 江苏省南京*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明实施例提供了收片机构及硅片装卸系统,其中,收片机构包括:叠盒、弹簧、横支撑板、边滑轨、挡板、第一气缸、导杆、连板和围板。叠盒底板与水平面呈锐角,叠盒朝向相邻的硅片传送带的一侧为开口,这样,硅片传送带上的硅片可以直接通过该开口传入叠盒中,实现了快速装盒。由于叠盒底板倾斜设置,因此硅片可以滑入叠盒,不易损坏。由于叠盒下方有弹簧支撑,因此随着叠盒内硅片的增加,叠盒将向下移动,这样就实现了连续装片,大大提高了硅片装盒效率。 | ||
搜索关键词: | 机构 硅片 装卸 系统 | ||
【主权项】:
1.一种收片机构,其特征在于,包括:叠盒、弹簧、横支撑板、边滑轨、挡板、第一气缸、导杆、连板和围板,所述叠盒包括叠盒底板及三个叠盒侧板,所述叠盒朝向相邻的硅片传送带的一侧为开口,以接收相邻的硅片传送带传送的硅片,所述叠盒底板与水平面呈第一锐角,所述叠盒底板的尺寸与硅片的尺寸相匹配,与所述开口相对的叠盒侧板为矩形侧板;所述横支撑板上设置有通孔,所述通孔的孔径小于所述弹簧的外径且大于所述导杆的直径;所述叠盒置于所述挡板上,所述挡板下表面与所述导杆的一端固定连接,所述导杆外侧围绕有所述弹簧,所述导杆的另一侧穿过所述横支撑板与所述连板固定连接,所述导杆垂直于所述连板,所述弹簧位于所述挡板与所述横支撑板之间,所述挡板与水平面呈第一锐角,所述横支撑板水平设置;所述横支撑板下表面固定设置有所述第一气缸,所述第一气缸的活塞杆末端朝向所述连板,所述第一气缸的活塞杆可推动所述连板并通过所述导杆带动所述挡板向下移动,使所述叠盒落于所述边滑轨上;所述边滑轨倾斜设置,与水平面呈锐角,所述边滑轨设置在所述挡板下方,且所述边滑轨设置在所述横支撑板上方,所述叠盒可沿所述边滑轨向下滑动;所述围板设置于所述矩形侧板外侧,以阻挡所述叠盒向下滑动,所述围板的下端与所述边滑轨之间的垂直距离不小于所述叠盒的高度。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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