[发明专利]硅片分片装置及硅片装卸系统

摘要

本发明实施例提供的硅片分片装置及硅片装卸系统中，硅片分片装置可以包括：上吸盘、下吸盘、第一滑块驱动电机、第一滑块、第一传动机构、水平滑轨及第一气缸，第一气缸驱动上吸盘上下移动；下吸盘固定设置于第一硅片传送带的下侧；在硅片分片装置吸取硅片组中的上方硅片时，第一硅片传送带停止运行，上吸盘吸气吸附住上方硅片，下吸盘吸气，吸附住下方硅片，上吸盘在第一气缸的带动下向上移动，硅片组分离；硅片组分离后，下吸盘停止吸气，硅片组中的下方硅片继续被第一硅片传送带传送。本发明可以通过上下两个吸盘吸附硅片，从而带动硅片分离。由于通过吸盘吸附来分离硅片不会使上下两个硅片间产生摩擦力，因此可以避免硅片破损。

主权项

1.一种硅片分片装置，其特征在于，第一硅片传送带穿过所述硅片分片装置，所述硅片分片装置包括：上吸盘、下吸盘、第一滑块驱动电机、第一滑块、第一传动机构、水平滑轨及第一气缸，所述第一滑块驱动电机通过所述第一传动机构与所述第一滑块连接，所述第一滑块设置于所述水平滑轨上，所述第一滑块驱动电机带动所述第一滑块在所述水平滑轨上滑动；所述第一滑块下表面与所述第一气缸固定连接，所述第一气缸的活塞杆末端与所述上吸盘固定连接，所述第一气缸驱动所述上吸盘上下移动；所述下吸盘固定设置于所述第一硅片传送带的下侧，以吸附所述第一硅片传送带传送的硅片组的下方硅片；在所述硅片分片装置吸取所述硅片组中的上方硅片时，所述第一硅片传送带停止运行，所述上吸盘吸气吸附住上方硅片，所述下吸盘吸气，吸附住下方硅片，所述上吸盘在所述第一气缸的带动下向上移动，所述硅片组分离；所述硅片组分离后，所述下吸盘停止吸气，所述硅片组中的下方硅片继续被所述第一硅片传送带传送。