[发明专利]硅片导向机构、可夹紧石英舟的夹具及硅片装卸系统有效
申请号: | 201510021849.1 | 申请日: | 2015-01-15 |
公开(公告)号: | CN105845608B | 公开(公告)日: | 2018-09-04 |
发明(设计)人: | 李伯平;陈位 | 申请(专利权)人: | 南京华伯仪器科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677;H01L21/68;H01L21/687 |
代理公司: | 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413 | 代理人: | 刘继富;马敬 |
地址: | 210061 江苏省南京*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明实施例提供的硅片导向机构、可夹紧石英舟的夹具及硅片装卸系统,可以通过导条推进气缸推进进片导条,通过进片导条引导硅片对准石英舟底棒的齿槽。由于进片导条的锯齿状一侧的锯齿的齿尖间距大于所述石英舟的底棒的锯齿的锯齿齿尖间距,因此当硅片的位置出现偏移时,本发明可以将其引导回与石英舟底棒的齿槽相对的位置。本发明可以有效引导硅片对准石英舟底棒的齿槽,从而避免硅片破损。 | ||
搜索关键词: | 硅片 导向 机构 夹紧 石英 夹具 装卸 系统 | ||
【主权项】:
1.一种硅片导向机构,其特征在于,适应于石英舟,所述硅片导向机构包括:导条推进气缸及设置于所述导条推进气缸的活塞杆上的进片导条;所述进片导条朝向所述石英舟内部的一侧为锯齿状,所述进片导条与所述石英舟的底棒平行,所述进片导条朝向所述石英舟内部的一侧的锯齿的齿距与所述石英舟的底棒的锯齿的齿距相同,所述进片导条朝向所述石英舟内部的一侧的锯齿的齿槽中心线与所述石英舟的底棒的锯齿的齿槽中心线在同一平面,所述进片导条的锯齿状一侧的锯齿的齿尖间距大于所述石英舟的底棒的锯齿的齿尖间距;所述导条推进气缸带动所述进片导条移动,以推进所述进片导条或收回所述进片导条,在所述导条推进气缸推进所述进片导条时,所述进片导条越过所述石英舟的底棒进入所述石英舟内部,在所述导条推进气缸收回所述进片导条时,所述进片导条越过所述石英舟的底棒离开所述石英舟内部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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