[发明专利]一种增韧乙烯基苯基硅树脂的制备方法有效
| 申请号： | 201510022031.1 | 申请日： | 2015-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN104558617B | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 严钱军;高基伟;李海国 | 申请（专利权）人： | 杭州杭科光电股份有限公司 |
| 主分类号： | C08G77/442 | 分类号： | C08G77/442;C08G77/20;C08G77/06 |
| 代理公司： | 杭州求是专利事务所有限公司33200 | 代理人： | 邱启旺 |
| 地址： | 311122 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种增韧乙烯基苯基硅树脂的制备方法，包括以下步骤将甲基苯基二烷氧基硅烷、二苯基二烷氧基硅烷、二甲基二烷氧基硅烷按重量比1000~200~100混合后水解，得到直链预聚物A；将苯基三烷氧基硅烷和四烷氧基硅烷按重量比1000~20混合后，和有机硅封头剂共水解得到支链预聚物B；将直链预聚物A和支链预聚物B混合，在催化剂作用下平衡缩聚，得到增韧乙烯基苯基硅树脂。所述增韧乙烯基苯基硅树脂具有直链段和支链段相嵌的结构，使树脂固化后具有一定的柔韧性，避免了材料硬而脆的缺点。用这种增韧苯基乙烯基硅树脂制备的LED封装胶具有附着力好，耐冷热冲击的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 乙烯基 苯基 硅树脂 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种增韧乙烯基苯基硅树脂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)将甲基苯基二烷氧基硅烷、二苯基二烷氧基硅烷、二甲基二烷氧基硅烷按重量比100：0～20：0～100混合后，和溶剂、催化剂一起加入到反应釜中，溶剂用量为硅烷总重量的50％～200％，催化剂用量为硅烷总重量的0.1％～5％，滴加去离子水进行水解，反应温度为30～80℃，去离子水的用量为烷氧基摩尔总量的1～5倍，反应时间为60～300分钟，反应得到直链预聚物A；(2)将苯基三烷氧基硅烷和四烷氧基硅烷按重量比100：0～20混合后，和有机硅封头剂、溶剂、催化剂一起加入到反应釜中，封头剂用量为硅烷总重量的5～35％，溶剂用量为硅烷总重量的50％～200％，催化剂用量为硅烷总重量的0.1％～5％，滴加去离子水进行水解，反应温度为30～80℃，去离子水的用量为烷氧基摩尔总量的1～5倍，反应时间为30～300分钟，反应得到支链预聚物B；所述封头剂由乙烯基双封头、乙烯基单封头中的一种或两种按照任意配比混合组成；(3)将直链预聚物A和支链预聚物B按重量1：0.5～10混合，在催化剂作用下平衡缩聚，反应温度为80～150℃，反应时间为30～600分钟，得到增韧乙烯基苯基硅树脂。
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