[发明专利]导体、使用其的电线及电缆在审
| 申请号： | 201510024376.0 | 申请日： | 2015-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN104867531A | 公开（公告）日： | 2015-08-26 |
| 发明（设计）人： | 藤户启辅;佐川英之;鹫见亨 | 申请（专利权）人： | 日立金属株式会社 |
| 主分类号： | H01B1/02 | 分类号： | H01B1/02 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;於毓桢 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种导体、使用其的电线及电缆。本发明提供一种具有高导电性和强度的导体、使用其的电缆。上述导体是含有铜合金的导体，构成铜合金的晶粒包含具有比规定的基准粒径大的粒径的第一晶粒群和具有比规定的基准粒径小的粒径的第二晶粒群，第一晶粒群和第二晶粒群各自具有粒度分布的极大值。 | ||
| 搜索关键词： | 导体 使用 电线 电缆 | ||
【主权项】：
一种导体，其是含有铜合金的导体，构成所述铜合金的晶粒包含具有比规定的基准粒径大的粒径的第一晶粒群和具有比所述规定的基准粒径小的粒径的第二晶粒群，所述第一晶粒群和所述第二晶粒群各自具有粒度分布的极大值。
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