[发明专利]电子装置壳体在审
申请号: | 201510024995.X | 申请日: | 2015-01-19 |
公开(公告)号: | CN105873386A | 公开(公告)日: | 2016-08-17 |
发明(设计)人: | 赵建周;梁焰 | 申请(专利权)人: | 富泰华工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02 |
代理公司: | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人: | 谢志为 |
地址: | 518109 广东省深圳市宝安区观澜街道大三社*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种电子装置壳体,其上设有麦克风孔,该麦克风孔包括用以安装防尘网的安装孔及用以传递音频的声孔,该安装孔凹设在该电子装置壳体内侧,该安装孔包括贴设部和非贴设部,该声孔贯通开设在该非贴设部的底部上,围成该贴设部的侧壁形状与围成该非贴设部的侧壁形状彼此不对称。当在安装孔上安装防尘网时,由于该贴设部的侧壁形状与该非贴设部的侧壁形状彼此不对称,防尘网贴设有双面胶的粘接部仅能放置在安装孔的贴设部中,避免防尘网的粘接部贴设在非贴设部上,从而导致双面胶封闭声孔而造成音频接收障碍。 | ||
搜索关键词: | 电子 装置 壳体 | ||
【主权项】:
一种电子装置壳体,其上设有麦克风孔,该麦克风孔包括用以传递音频的声孔,其特征在于:该麦克风孔还包括用以安装防尘网的安装孔,该安装孔凹设在该电子装置壳体的内侧,该安装孔包括连通的贴设部和非贴设部,该声孔贯通开设在该非贴设部的底部上,围成该贴设部的侧壁形状与围成该非贴设部的侧壁形状彼此不对称。
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