[发明专利]大功率激光二极管烧结用气体介质匀化装置有效
| 申请号： | 201510024999.8 | 申请日： | 2015-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN104577705B | 公开（公告）日： | 2017-06-23 |
| 发明（设计）人： | 王伟;任永学;闫立华;房玉锁 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所13120 | 代理人： | 米文智 |
| 地址： | 050051 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种大功率激光二极管烧结用气体介质匀化装置，涉及光电技术领域，包括中部设有镂空区的支架，镂空区一侧支架上设有连接板，镂空区的边缘能与烧结设备的吸嘴密封配合，支架上设有与进气管和出气管连通的进气通路和尾气通路，进气通路和尾气通路另一端与支架中部的镂空区相通。将支架安装在烧结台上，使带有焊料的热沉与镂空区内的连接板固定，带有焊料的热沉上放置大功率激光二极管，烧结设备的吸嘴吸附在镂空区上方，还原气体自进气通路进入，能充分覆盖在焊料表面，可充分还原激光二极管芯片烧结区域焊料，再利用尾气通路将还原后的废气导出，构成一个完整回路。本发明具有结构简单、可匀化还原气体，提高焊料还原的一致性的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 大功率 激光二极管 烧结 气体 介质 化装 | ||
【主权项】：
一种大功率激光二极管烧结用气体介质匀化装置，其特征在于：包括可安装在烧结台上的支架（1），所述支架（1）中部为可放置大功率激光二极管（8）的镂空区（2），所述镂空区（2）一侧支架上设有可与烧结设备的热沉相连的连接板（3），所述镂空区（2）的边缘能与烧结设备的吸嘴密封配合，所述支架（1）上设有进气通路和尾气通路，所述进气通路和尾气通路的一端与分别与进气管和出气管连通，另一端与支架（1）中部的镂空区（2）相通。
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