[发明专利]一种鳍的形成方法有效
申请号: | 201510026029.1 | 申请日: | 2015-01-19 |
公开(公告)号: | CN105870014B | 公开(公告)日: | 2019-06-14 |
发明(设计)人: | 赵利川;马小龙;殷华湘;闫江 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336 |
代理公司: | 北京维澳专利代理有限公司 11252 | 代理人: | 党丽;吴兰柱 |
地址: | 100029 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供了一种鳍的形成方法,包括:提供半导体衬底,衬底上形成有图案转移层;在图案转移层中形成暴露衬底的第一沟槽;以叠层填充第一沟槽,所述叠层至少包括第一沟槽内表面上的第一材料层和第一材料层上的第二材料层,第一材料层至少相对于第二材料层具有刻蚀选择性;进行选择性刻蚀,去除第一沟槽侧壁上的第一材料层,以形成第二沟槽;在第二沟槽中外延生长鳍。本方法通过形成的材料层的厚度来控制形成的第二沟槽的尺寸,进而控制所形成的鳍的尺寸,无需通过光刻技术实现小尺寸的鳍的形成,提高器件的集成度。 | ||
搜索关键词: | 一种 形成 方法 | ||
【主权项】:
1.一种鳍的形成方法,其特征在于,包括步骤:提供半导体衬底,衬底上形成有图案转移层;在图案转移层中形成暴露衬底的第一沟槽;以叠层填充第一沟槽,所述叠层包括依次层叠的第一材料层、第二材料层、第三材料层和第四材料层,其中,第一材料层和第三材料层具有相同的材料并与第二材料层和第四材料层具有刻蚀选择性;在进行选择性刻蚀的步骤中还包括:去除第一沟槽深度方向上的第三材料层,以形成第三沟槽;进行选择性刻蚀,去除第一沟槽侧壁上的第一材料层,以形成第二沟槽;在第二沟槽中外延生长鳍;继续刻蚀第三沟槽下的第二材料层和第一材料层,直至暴露衬底;在第三沟槽中选择性外延生长鳍;第二沟槽中的鳍与第三沟槽中的鳍具有不同材料,以使得两个沟槽中分别形成n型沟道和p型沟道。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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