[发明专利]通过使用凝聚形成局域化的弛豫衬底的方法有效
申请号: | 201510028204.0 | 申请日: | 2015-01-20 |
公开(公告)号: | CN104882380B | 公开(公告)日: | 2019-02-22 |
发明(设计)人: | P·莫林;N·卢贝 | 申请(专利权)人: | 意法半导体公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L29/78;H01L29/06;H01L29/10 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 王茂华;董典红 |
地址: | 美国得*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明涉及通过使用凝聚形成局域化的弛豫衬底的方法。描述了用于形成衬底的局域化的应变区域的方法和结构。沟槽可以在衬底的局域化区域的边界处形成。在局域化区域处的侧壁的上部部分可以由覆盖层覆盖,并且在局域化区域处的侧壁的下部部分可以不被覆盖。转变材料可以被形成为与局域化区域的下部部分和加热的衬底接触。加热可以将来自转变材料的化学种类引入到下部部分中,这在局域化区域中产生应力。所述方法可以用于形成应变沟道finFET。 | ||
搜索关键词: | 通过 使用 凝聚 形成 局域 衬底 方法 | ||
【主权项】:
1.一种用于使FET的沟道区域应变的方法,所述方法包括:从第一半导体材料形成鳍;在所述鳍的第一部分中形成沟道区域;在所述鳍的第二部分的暴露的侧壁上形成转变材料,所述转变材料包括与所述第一半导体材料不同的第二半导体材料;以及通过将所述第二半导体材料的化学种类凝聚到所述鳍的所述第二部分中,使所述沟道区域应变,并且将所述鳍的所述第二部分转换为与所述第一半导体材料的化学成分不同的化学成分。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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