[发明专利]用于制造倒装芯片电路装置的方法和倒装芯片电路装置

摘要

本发明涉及一种用于制造倒装芯片电路装置的方法，方法具有至少以下步骤：制造或者提供具有第一表面和施加到第一表面上的接通面的电路载体以及具有第二表面和施加到第二表面上的接触位置的半导体构件，施加第一接触单元到接通面上，施加与第一接触单元对应的第二接触单元到接触位置上，如此使第一接触单元平坦化，使得第一接触单元的接触表面在第一公差之内限定共同的第一接触平面，施加粘接剂到第一接触单元和/或第二接触单元上，按压半导体构件和电路载体以便构成第一和第二接触单元之间的电连接，以及使粘接剂硬化以便建立半导体构件和电路载体之间的机械连接。

主权项

一种用于制造倒装芯片电路装置(3)的方法，所述方法具有至少以下步骤：制造或者提供具有第一表面(4)和施加到所述第一表面上的接通面(7)的电路载体(1)以及具有第二表面(5)和施加到所述第二表面上的接触位置(6)的半导体构件(2)(St0)，施加第一接触单元(8.1，8.2)到所述接通面(7)上(St1)，施加与所述第一接触单元(8.1，8.2)对应的第二接触单元(15.1，15.2)到所述接触位置(6)上(St1.1)，如此使所述第一接触单元(8.1，8.2)平坦化，使得所述第一接触单元(8.1，8.2)的接触表面(10.1，10.2)在第一公差(20)之内限定共同的第一接触平面(11)(St2)，施加粘接剂(18)到所述第一接触单元(8.1，8.2)和/或所述第二接触单元(15.1，15.2)上(St3)，按压所述半导体构件(2)和所述电路载体(1)以便构成所述第一和第二接触单元(8.1，8.2，15.1，15.2)之间的电连接(St4)，以及使所述粘接剂(18)硬化以便建立半导体构件(2)和电路载体(1)之间的机械连接(St5)。