[发明专利]带电路的悬挂基板集合体板有效
申请号: | 201510029003.2 | 申请日: | 2015-01-20 |
公开(公告)号: | CN104822228B | 公开(公告)日: | 2019-07-26 |
发明(设计)人: | 寺田直弘;藤村仁人;奥野智明 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种带电路的悬挂基板集合体板。带电路的悬挂基板集合体板包括:集合体设置区域,在集合体设置区域中,以沿着一方向隔开间隔的方式设有多个带电路的悬挂基板;以及边缘区域,该边缘区域设于集合体设置区域的、与一方向相交叉的交叉方向上的至少一侧,在集合体设置区域中,在彼此相邻的带电路的悬挂基板之间设有第1开口部,在边缘区域设有脆弱部。 | ||
搜索关键词: | 电路 悬挂 集合体 | ||
【主权项】:
1.一种带电路的悬挂基板集合体板,其特征在于,该带电路的悬挂基板集合体板包括:集合体设置区域,在集合体设置区域中,以沿着一方向隔开间隔的方式设有多个带电路的悬挂基板;以及边缘区域,该边缘区域设于所述集合体设置区域的、与所述一方向相交叉的交叉方向上的至少一侧,在所述集合体设置区域中,在彼此相邻的所述带电路的悬挂基板之间设有第1开口部,在所述边缘区域设有脆弱部,所述带电路的悬挂基板集合体板还包括金属支承层,所述集合体设置区域还包括:第1接合部,其自所述带电路的悬挂基板横跨所述第1开口部而与所述边缘区域相连接;以及第2接合部,其自所述带电路的悬挂基板沿着所述一方向横跨所述第1开口部,而与在一侧同所述带电路的悬挂基板相邻的其他的带电路的悬挂基板相连接,通过局部地去除所述边缘区域的所述金属支承层来形成第2开口部,从而形成所述脆弱部,所述带电路的悬挂基板与所述其他的带电路的悬挂基板在所述一方向上仅利用第2接合部相连接。
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