[发明专利]一种无芯板制作方法在审
| 申请号： | 201510030553.6 | 申请日： | 2015-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN105873380A | 公开（公告）日： | 2016-08-17 |
| 发明（设计）人： | 张博威;丁鲲鹏;盛燕 | 申请（专利权）人： | 深南电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 徐翀 |
| 地址： | 518053 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供了一种无芯板制作方法，用于解决现有技术中在进行湿法流程时键合胶与承载板和金属层的接触面易受到化学药水的侵蚀作用而导致的进药水现象。本发明实施例方法包括：提供承载板和金属层；对承载板进行图形电镀，形成环形线路，环形线路为围绕承载板板边一圈、具有一定高度的凸体；将承载板和金属层通过键合胶粘结，键合胶的高度不小于环形线路的高度；在金属层上制作线路层，并基于金属层进行增层；将承载板和键合胶剥离，得到无芯板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无芯板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种无芯板制作方法，其特征在于，包括：提供承载板和金属层；对所述承载板进行图形电镀，形成环形线路，所述环形线路为围绕所述承载板板边一圈、具有一定高度的凸体；将所述承载板和所述金属层通过键合胶粘结，所述键合胶的高度不小于所述环形线路的高度；在所述金属层上制作线路层，并基于所述金属层进行增层；将所述承载板和所述键合胶剥离，得到无芯板。
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