[发明专利]非挥发性存储器有效

专利信息
申请号: 201510031583.9 申请日: 2015-01-22
公开(公告)号: CN105870120B 公开(公告)日: 2018-12-07
发明(设计)人: 朱建隆;陈俊宏;邱达乾 申请(专利权)人: 力晶科技股份有限公司
主分类号: H01L27/1157 分类号: H01L27/1157;H01L27/11573
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陈小雯
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开一种非挥发性存储器,包括基底、堆叠结构、二个通道结构及二层电荷存储层。堆叠结构设置于基底上,且包括多层第一导体层、多层介电层及二层第二导体层。介电层与第一导体层交替地堆叠。第二导体层分离设置于介电层中最上方的一者上。通道结构设置于堆叠结构两侧的基底上。电荷存储层设置于堆叠结构与通道结构之间。
搜索关键词: 挥发性 存储器
【主权项】:
1.一种非挥发性存储器,包括:基底;堆叠结构,设置于该基底上,且包括:多层第一导体层;多层介电层,其中该些介电层与该些第一导体层交替地堆叠;以及二第二导体层,设置于该些介电层中最上方的一者上;一第一隔离结构,仅设置于该些第二导体层之间,以使该二第二导体层分离设置;二通道结构,设置于该堆叠结构两侧的该基底上;以及二电荷存储层,设置于该堆叠结构与该些通道结构之间。
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