[发明专利]铝合金密封结构局部火焰加热超声波钎焊方法有效
| 申请号： | 201510031733.6 | 申请日： | 2015-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN104625289A | 公开（公告）日： | 2015-05-20 |
| 发明（设计）人： | 李远星;朱宗涛;陈辉;杨涛;何永攀 | 申请（专利权）人： | 西南交通大学 |
| 主分类号： | B23K1/20 | 分类号： | B23K1/20;B23K1/06;B23K1/00 |
| 代理公司： | 成都信博专利代理有限责任公司 51200 | 代理人： | 张澎 |
| 地址： | 610031 四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种铝合金密封结构局部火焰加热超声波钎焊方法，用于对内置电子元器件的铝合金腔体的密封钎焊封装。按以下步骤：a、砂纸打磨清理待钎焊的接头铝合金表面；b、将低温Sn基钎料置于铝合金密封面搭接端部一侧；c、用燃气焰流对钎料进行局部往复加热使钎料熔化并保持液态，对母材不进行加热；d、对待焊铝合金腔体施加超声振动；e、超声振动结束后，试件自然冷却完成密封。本发明方法对铝合金密封结构焊接时不进行整体加热，仅对钎料区域进行局部加热，密封件受热极少，密封件内部的电子元器件不受热影响。本发明工艺简单，焊接效率高，适合工程应用。 | ||
| 搜索关键词： | 铝合金 密封 结构 局部 火焰 加热 超声波 钎焊 方法 | ||
【主权项】：
铝合金密封结构局部火焰加热超声波钎焊方法，用于对内置电子元器件的铝合金腔体的密封钎焊封装，其特征在于，按照以下步骤进行：a、钎焊前用砂纸打磨待钎焊的接头铝合金表面，并用丙酮进行擦拭清理；b、将低温Sn基钎料置于铝合金密封面搭接端部一侧；c、用燃气焰流对钎料进行局部往复加热使钎料熔化并保持液态，对母材不进行加热；d、对待焊铝合金腔体施加超声振动，其中超声波振动频率18～25KHz，振幅4～20μm，超声发生位置在密封结构上板，施加超声时长0.1～60s，移动超声头使整个结构连接面的钎料都实现填缝；e、超声振动结束后，试件自然冷却完成密封。
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