[发明专利]一种复合材料的磨抛加工工艺有效
| 申请号： | 201510032410.9 | 申请日： | 2015-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN104669071B | 公开（公告）日： | 2016-11-30 |
| 发明（设计）人： | 谢桂芝;曲美娜;金滩;李平;陈康 | 申请（专利权）人： | 湖南大学 |
| 主分类号： | B24B1/00 | 分类号： | B24B1/00 |
| 代理公司： | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 43113 | 代理人： | 马强;李发军 |
| 地址： | 410082 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种复合材料的磨抛加工工艺。所述复合材料的磨抛加工工艺包括如下步骤：a）对复合材料进行磨削，所选磨削用的磨料硬度大于复合材料中基体的硬度且能与复合材料中的增强体发生摩擦磨损而去除增强体，磨削过程中复合材料中的增强体相对于基体表面形成凸台；b）当所述凸台相对于基体表面的突出高度不大于5μm时，对复合材料进行抛光，直到所述凸台完全去除，所选抛光用的磨料粒度不大于复合材料中增强体的粒度。本发明在不破坏复合材料性能的前提下，实现材料的均匀去除，达到复合材料的加工要求，并提高复合材料的加工效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合材料 加工 工艺 | ||
【主权项】：
一种复合材料的磨抛加工工艺，所述复合材料由基体和增强体复合而成；其特征是，所述磨抛加工工艺包括如下步骤：a）对复合材料进行磨削，所选磨削用的磨料硬度大于复合材料中基体的硬度且能与复合材料中的增强体发生摩擦磨损而去除增强体，磨削过程中复合材料中的增强体相对于基体表面形成凸台；b）当所述凸台相对于基体表面的突出高度不大于5μm时，对复合材料进行抛光，直到所述凸台完全去除，所选抛光用的磨料粒度不大于复合材料中增强体的粒度；对于相对基体表面的突出的高度大于5μm的凸台，则由步骤a）继续磨削至所述突出高度不大于5μm。
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