[发明专利]基板结构在审
| 申请号： | 201510032482.3 | 申请日： | 2015-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN105870075A | 公开（公告）日： | 2016-08-17 |
| 发明（设计）人： | 周保宏;许诗滨 | 申请（专利权）人： | 恒劲科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 李昕巍;赵根喜 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基板结构，包括：定义有布线区与非布线区的板体、以及设于所述非布线区上的支撑件，所述布线区设有至少一线路层，且于所述布线区的边缘布设有一绝缘层，而所述支撑件具有邻接所述绝缘层的内接部，且所述内接部与所述绝缘层间的界面呈现非平整面，以增加所述内接部与所述绝缘层的接触面积，所以能增强所述绝缘层与所述支撑件间的结合强度。内接部能够有效嵌固所述绝缘层，以避免所述绝缘层自所述内接部与所述绝缘层间的界面断裂。 | ||
| 搜索关键词： | 板结 | ||
【主权项】：
一种基板结构，其特征在于，所述基板结构包括：一板体，其定义有相邻接的一布线区及一非布线区，所述布线区设有至少一线路层，且于所述布线区的边缘布设有一绝缘层；以及一支撑件，其设于所述非布线区上并具有一邻接所述绝缘层的内接部，且所述内接部与所述绝缘层间的界面呈现非平整面。
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