[发明专利]一种低温共烧微波介质陶瓷基板材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201510032492.7 | 申请日： | 2015-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN104609850A | 公开（公告）日： | 2015-05-13 |
| 发明（设计）人： | 傅邱云;胡云香;周东祥;郑志平;赵俊;罗为;金泽 | 申请（专利权）人： | 华中科技大学 |
| 主分类号： | C04B35/453 | 分类号： | C04B35/453;C04B35/622 |
| 代理公司： | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人： | 廖盈春 |
| 地址： | 430074 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低温共烧微波介质陶瓷基板材料及其制备方法。该基板材料由5ZnO·2B2O3粉料和Pb1.5Nb2O6.5粉料混合烧结而成，其中，Pb1.5Nb2O6.5的摩尔百分比含量为4.5～7.0mol％，基板材料的主晶相为3ZnO·B2O3，次晶相为Pb1.5Nb2O6.5，介电常数εr＝7.7～8.6，品质因数Q×f＝9974～16674GHz，谐振频率温度系数τf＝-14～+21ppm/℃，满足电路对基板材料的微波介电性能要求，满足与银共烧的烧结温度要求和化学兼容性要求，能很好地实现与银电极的低温共烧，且原料价格低廉，工艺简单，生产成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低温 微波 介质 陶瓷 板材 料及 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种低温共烧微波介质陶瓷基板材料，其特征在于，由5ZnO·2B2O3粉料和Pb1.5Nb2O6.5粉料混合烧结而成，其中，Pb1.5Nb2O6.5的摩尔百分比含量为4.5～7.0mol％，所述基板材料的主晶相为3ZnO·B2O3，次晶相为Pb1.5Nb2O6.5。
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