[发明专利]一种废弃印刷电路板湿式拆解方法在审
| 申请号： | 201510033533.4 | 申请日： | 2015-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN104625286A | 公开（公告）日： | 2015-05-20 |
| 发明（设计）人： | 关杰;张晓娇;郭耀广;袁昊;周媛;苏瑞景 | 申请（专利权）人： | 上海第二工业大学 |
| 主分类号： | B23K1/018 | 分类号： | B23K1/018 |
| 代理公司： | 上海瑞泽律师事务所 31281 | 代理人： | 何兴元 |
| 地址： | 201209 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种废弃印刷电路板湿式拆解方法，是将废弃印刷电路板浸泡在含有氧化剂的酸性溶液后，使印刷电路板上的铅锡焊料溶解从而促使焊接元器件脱落，实现元器件与印刷电路板基板分离并回收电子元器件的回收方法。本发明中溶解脱焊所需时间短，溶焊快，环保，安全性高，污染少而且回收的酸性溶液能够作为电镀液使用,拆解后的副产品进行资源再利用，有效解决PCB常规热熔拆解方法能耗高，温度高，处理量低，污染大，危险性强，元器件损坏程度大等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 废弃 印刷 电路板 拆解 方法 | ||
【主权项】：
一种废弃印刷电路板湿式拆解方法，其特征在于，是将废弃印刷电路板浸泡在含有氧化剂的酸性溶液后，使印刷电路板上的铅锡焊料溶解从而促使焊接元器件脱落，实现元器件与印刷电路板基板分离并回收电子元器件的回收方法。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海第二工业大学;，未经上海第二工业大学;许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510033533.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
