[发明专利]一种半球形理想颗粒接触点处胶结成型装置有效
| 申请号： | 201510033545.7 | 申请日： | 2015-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN104669603B | 公开（公告）日： | 2017-01-04 |
| 发明（设计）人： | 蒋明镜;金树楼;刘蔚;张宁 | 申请（专利权）人： | 同济大学 |
| 主分类号： | B29C65/52 | 分类号： | B29C65/52 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司31225 | 代理人： | 叶敏华 |
| 地址： | 200092 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半球形理想颗粒接触点处胶结成型装置，包括上下顺序设置的压板模块、成型模块以及承台模块，成型模块包括两块边侧成型模块以及中间成型模块，边侧成型模块与中间成型模块的相对面上分别设置有上下对应的上下两层1/4球槽，且边侧成型模块与中间成型模块上的1/4球槽一一对应形成半球槽，上下对应的两个1/4球槽之间通过连通孔连通，两块边侧成型模块与中间成型模块通过水平向装夹机构连接，压板模块垂直于成型模块设置，压板模块与成型模块之间通过竖向装夹机构连接。与现有技术相比，本发明结构简单，使用方便，使用该装置保证了胶结成型时胶结试样的气密性以及胶层尺寸的精确性，同时可以实现一次性制取多个半球形颗粒胶结接触试样。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半球形 理想 颗粒 接触 胶结 成型 装置 | ||
【主权项】：
一种半球形理想颗粒接触点处胶结成型装置，其特征在于，包括上下顺序设置的压板模块(11)、成型模块以及承台模块(9)，所述的成型模块包括两块边侧成型模块(1)以及中间成型模块(2)，所述的边侧成型模块(1)与中间成型模块(2)的相对面上分别设置有上下对应的上下两层1/4球槽(3)，且边侧成型模块(1)与中间成型模块(2)上的1/4球槽(3)一一对应，形成半球槽，上下对应的两个1/4球槽(3)之间通过连通孔(4)连通，所述的两块边侧成型模块(1)与中间成型模块(2)通过水平向装夹机构连接，所述的压板模块(11)垂直于成型模块设置，所述的压板模块(11)与成型模块之间通过竖向装夹机构连接。
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