[发明专利]一种印刷半导体集成制造设备在审
| 申请号： | 201510035707.0 | 申请日： | 2015-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN104608507A | 公开（公告）日： | 2015-05-13 |
| 发明（设计）人： | 武倩;边惠;郭小军 | 申请（专利权）人： | 南京华印半导体有限公司 |
| 主分类号： | B41J3/44 | 分类号： | B41J3/44;B41J3/54 |
| 代理公司： | 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249 | 代理人： | 陈建和 |
| 地址： | 210046 江苏省南京市经济技术开发*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 印刷半导体集成制造设备，包括设备底座(11)，设备底座(11)上设有横向位移平台(13)、移动基座及加热平台(14)和柔性基底卷设备(18)用于印刷半导体柔性基底材料的放卷按尺寸切割并固定且能移动、加热，以及柔性基底材料基上印刷半导体集成制造的平台，设备底座上另设有打印系统及UV灯(12)，设有电脑控制系统，用于控制移动基座及加热平台(14)在横向位移平台(13)的移动、定位、工作，打印系统及UV灯(12)的工作。通过巧妙设计移动基座，将上述系统集成在一起工作，而无需移动器件基底，实现生产过程的快速对准。同时将上述系统控制集成在一个设备中，降低了成本，实现了操作的简化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 半导体 集成 制造 设备 | ||
【主权项】：
印刷半导体集成制造设备，其特征是包括设备底座（11），设备底座（11）上设有横向位移平台（13）、 移动基座及加热平台（14）和柔性基底卷设备（18）用于印刷半导体柔性基底材料的放卷按尺寸切割并固定且能移动、加热，以及柔性基底材料基上印刷半导体集成制造的平台，设备底座上另设有打印系统及UV灯（12），设有电脑控制系统，用于控制移动基座及加热平台（14）在横向位移平台（13）的移动、定位、工作，打印系统及UV灯（12）的工作。
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