[发明专利]一种荧光粉胶涂覆方法及其应用在审
| 申请号： | 201510036205.X | 申请日： | 2015-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN104659190A | 公开（公告）日： | 2015-05-27 |
| 发明（设计）人： | 罗小兵;余兴建;谢斌;商博锋 | 申请（专利权）人： | 华中科技大学 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50 |
| 代理公司： | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人： | 曹葆青 |
| 地址： | 430074 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种荧光粉胶涂覆方法及其应用，属于LED封装领域，在荧光粉胶涂覆前对基板加热，使所述基板的温度达到荧光粉胶固化的温度，该温度范围为100℃～175℃、175℃～250℃或者100～250℃，然后涂覆荧光粉胶，以使荧光粉胶的涂覆和固化同步完成，实现高效率地涂覆荧光粉胶。通过调节基板的温度可得到传统自由点胶涂覆难以实现的大曲率球帽状荧光粉胶几何形貌。涂覆和固化同步完成使得多次分层涂覆得以实现，可用于制备获得多层荧光粉胶形貌。本发明方法的操作简单，成本低，可很大程度抑制白光LED封装中荧光粉的沉淀，还能获得大曲率和多层荧光粉胶几何形貌，能改善LED产品空间颜色均匀性和光学一致性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 荧光粉 胶涂覆 方法 及其 应用 | ||
【主权项】：
一种荧光粉胶涂覆方法，其特征在于，在荧光粉胶涂覆前对基板加热，使所述基板的温度达到荧光粉胶固化的温度，该温度范围为100～250℃，然后涂覆荧光粉胶，使荧光粉胶的涂覆和固化同步完成，实现高效率地涂覆荧光粉胶。
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