[发明专利]对金刚石表面镀Mo及金刚石/Cu复合材料的制备方法有效
| 申请号： | 201510037123.7 | 申请日： | 2015-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN104674208B | 公开（公告）日： | 2018-01-16 |
| 发明（设计）人： | 杨滨;赵妍冰;张洋;王西涛 | 申请（专利权）人： | 北京科技大学 |
| 主分类号： | C23C24/00 | 分类号： | C23C24/00;C22C1/05;C22C26/00 |
| 代理公司： | 北京市广友专利事务所有限责任公司11237 | 代理人： | 张仲波 |
| 地址： | 100083*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种对金刚石表面镀Mo及金刚石/Cu复合材料的制备方法，属于金属基复合材料和电子封装材料领域。其特征是将金刚石MoO3＝12～14(wt％)混合均匀，将其装于氧化铝坩埚中，分别置于通有氢气、氩气气氛的管式炉中加热。加热温度为900～1050℃，保温时间2～4h，完成镀钼过程。样品随炉冷却取出后，对金刚石颗粒进行超声波清洗并烘干。按镀钼后的金刚石Cu＝6040～4060(体积％)配比称量置于行星球磨机中混合均匀。球磨机转速为300r/min，球磨时间为120min。最后，将球磨后的混合物置于石墨模具中，采用放电等离子烧结法制备金刚石/铜复合材料，烧结完成即得到高导热率的金刚石/Cu电子封装复合材料。本发明制备的电子封装复合材料热导率高，可重复性强。 | ||
| 搜索关键词： | 金刚石 表面 mo cu 复合材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种对金刚石表面镀Mo及金刚石/Cu复合材料的制备方法，其特征在于：首先采用粉末覆盖燃烧法对金刚石表面镀Mo，将金刚石：MoO3＝1：2～1：4(wt％)置于玛瑙研钵中混合均匀，将其装于氧化铝坩埚中，分别置于通有氢气、氩气气氛的管式炉中加热，温度为900～1050℃，保温时间2‑4h，完成镀钼过程；所述金刚石品级为MBD‑12，粒度为80～100目；MoO3纯度为99.99wt％，粒度为300目；镀钼后的金刚石颗粒随炉冷却取出后，对镀钼后的金刚石颗粒进行超声波清洗并烘干；将镀钼后的金刚石颗粒和Cu粉末按照体积分数比60：40～40：60混合；再将混合均匀的金刚石颗粒和Cu粉末置于行星球磨机中混合均匀，球磨机转速为300r/min，球磨时间为120min；将球磨后的混合物置于石墨模具中，采用放电等离子烧结工艺，真空度10Pa，烧结压力50～70MPa，保压时间5～10min，烧结温度950～970℃，最终获得高导热率的金刚石/铜复合材料；铜粉纯度为99.99wt％，粒度为400目；其中，氢气和氩气的纯度为99.99％，流量为180～220ml/min。
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