[发明专利]一种线路板阶梯面覆铜的阶梯孔的制作方法及其应用

摘要

本发明公布了一种阶梯面覆铜的阶梯孔的制作方法及其应用，属于线路板生产制造领域。本发明的线路板阶梯面覆铜的阶梯孔的制作方法，是在制作外层线路之前，将阶梯孔封闭在线路板内部，完成外层线路之后，再锣开芯板，漏出阶梯孔，可以避免其后工序外层线路生产时蚀刻液灌入阶梯孔内，解决了蚀刻液对阶梯位的铜造成腐蚀的问题。

主权项

一种线路板阶梯面覆铜的阶梯孔的制作方法，其特征在于，所述的制作方法依次包括以下步骤：S1：在单面覆铜的第一芯板上钻出第一通孔；S2：在双面覆铜的第二芯板的一面完成线路制作，将第一芯板的非覆铜面与第二芯板制作的线路面通过第一PP片压合成压合芯板；所述的第一PP片上设有对应第一通孔的第一窗口；所述的第一PP片的流动度小于0.06mm，第一PP片上的第一窗口比第一通孔的孔径大0.2mm；S3：将压合芯板先沉铜板镀，然后在第一通孔内依次镀铜层及锡层；压合芯板沉铜板镀的铜厚为2‑4μm；所述的第一通孔内依次镀铜层及锡层后，铜层厚度为20‑30μm，锡层厚度为5‑8μm；S4：制作压合芯板上第一芯板覆铜面线路图形，然后退除第一通孔内锡层；S5：在单面覆铜的第三芯板的非覆铜面锣出环形槽，环形槽与所需第二通孔的外径形同；所述环形槽深度为0.4±0.05mm，宽度为1.0±0.05mm；S6：将压合芯板中第一芯板的线路图形面与第三芯板的非覆铜面通过第二PP片压合成线路板；所述的第二PP片上设有对应环形槽的第二窗口；压合后，第一通孔、环形槽位于线路板的内部；所述第二PP片的流动度小于0.06mm；所述第二PP片上的第二窗口比第二通孔的孔径大0.2mm；S7：在第三芯板覆铜面对应环形槽的区域锣出第二通孔，露出第一通孔，形成阶梯孔；S8：将阶梯孔朝下放板，对阶梯孔内铜层表面进行喷砂处理，然后对铜层表面进行微蚀，微蚀的厚度为1.5‑2.0μm；再依次沉镍、沉金，所述沉金的厚度为0.025‑0.076μm。