[发明专利]耳机模组在审

专利信息
申请号: 201510037766.1 申请日: 2015-01-26
公开(公告)号: CN105898638A 公开(公告)日: 2016-08-24
发明(设计)人: 郑家杰 申请(专利权)人: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10;H04R1/04
代理公司: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 代理人: 谢志为
地址: 518109 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种耳机模组,包括耳机和容置壳,耳机用于与一电子设备无线通讯以输出音频,容置壳包括壳体,壳体一侧开设有收容槽,容置壳还包括一导电件,导电件包括相连接的插接部和导接部,导接部固定于壳体内,插接部远离导接部一端穿过壳体并露出壳体的外侧,耳机对应导接部设有导电部;耳机能够收容于收容槽内以使导电部与导接部电性接触,插接部用以与电子设备电性连接以对耳机充电。本发明的耳机模组,利用耳机与容置壳配合,使得耳机模组整体携带方便,并在壳体上连接导电件,通过导电件与电子设备插接以实现耳机电池的充电。
搜索关键词: 耳机 模组
【主权项】:
一种耳机模组,包括耳机和容置壳,该耳机用于与一电子设备无线通讯以输出音频,该容置壳包括壳体,该壳体一侧开设有收容槽,其特征在于:该容置壳还包括一导电件,该导电件包括相连接的插接部和导接部,该导接部固定于该壳体内,该插接部远离该导接部一端穿过该壳体并露出该壳体的外侧,该耳机对应该导接部设有导电部;该耳机能够收容于该收容槽内以使该导电部与该导接部电性接触,该插接部用于与该电子设备电性连接以对该耳机充电。
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